什麼是庫板？
庫板是印刷電路板（PCB）製造過程中的基材，通常由玻璃纖維、電木板或塑膠等材料製成，作為電路的承載體和絕緣層。庫板品質直接影響PCB的性能與可靠性。
庫板的主要材料有哪些？
玻璃纖維板（FR-4）：最常用的PCB基板材料，具良好絕緣性與機械強度。
電木板（FR-1至FR-6）：適用於低成本或特定應用。
塑膠板：用於柔性電路板或特殊需求。
陶瓷基板：高頻高速電路的理想選擇。
庫板製造的主要流程？
裁板：將基板材料切割成指定尺寸。
鑽孔：在基板上鑽出通孔，供後續電鍍與元件安裝。
壓膜與曝光：覆蓋光阻膜並曝光，形成電路圖案。
蝕刻：去除不需要的銅箔，留下電路線路。
電鍍：鍍銅通孔，實現層間電氣連接。
防焊塗層與文字印刷：保護電路並標示元件位置。
表面處理：如鍍金、鍍錫等，提升焊接性能。
成型與電測：切割成品尺寸並檢測電氣性能。
多層PCB中庫板的作用？
多層PCB透過層壓技術將多片庫板層合，形成複雜電路結構。內層線路先蝕刻完成，再經壓合與鑽孔，確保多層間電氣連接與機械強度。
智慧製造中庫板的自動化應用？
智能異型插件機：自動將異型元件插入庫板，提高生產效率與精度。
AI視覺校正系統：確保元件插裝成功率達99.5%。
虛擬機台開發平台：模擬庫板組裝流程，縮短設備調試時間。
廢水回收系統：印刷電路板製程中大量用水，智慧回收降低環境負擔。
庫板製造面臨的挑戰？
環保壓力：製程用水與化學品廢棄物處理需符合環保規範。
技術升級：因應5G、高頻高速需求，需開發高性能基材。
自動化轉型：提升生產效率與品質控制，降低人力成本。
材料成本波動：原材料價格變動影響製造成本。
常見問題解答
Q1：庫板與PCB有何不同？
A：庫板是PCB的基材，PCB是完成的印刷電路板產品。
Q2：多層PCB如何保證層間連接？
A：透過鑽孔與電鍍通孔技術實現多層間電氣連接。
Q3：庫板製造中為何需防焊塗層？
A：防焊塗層保護電路避免短路與氧化，提升可靠性。
Q4：智慧製造如何提升庫板品質？
A：自動化設備與AI檢測減少人為錯誤，提升一致性。
Q5：庫板製造對環境有何影響？
A：大量用水與化學品排放，需透過回收與治理降低污染。
結論
庫板作為PCB製造的核心基材，涵蓋多層板製作、鑽孔電鍍及表面處理等複雜工藝。隨著5G及智慧製造推動，庫板產業正加速自動化與環保升級，確保電子產品品質與生產效率。
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